Filtruj produkty

Nazwa

Symbol

Typ

Typ radiatora

Typ podkładki

Typ złącza

Typ zestawu

Kolor

Liczba torów / pinów

Pokrycie styków

Raster styków

Numer katalogowy producenta

Średnica

Średnica zewnętrzna

Średnica wewnętrzna

Rozmiar akcesoriów

Grubość

Rezystancja termiczna

Rozmiar / raster

Liczba pól / żył

Przewodność cieplna

Rodzaj opakowania

Obudowa

Montaż złącza

Pojemność / masa

Wysokość

Wysokość izolatora C

Szerokość

Rodzaj wykończenia

Długość

Układ wyprowadzeń

Materiał

Kształt radiatora

Właściwości

Właściwości osprzętu

Wersja złącza kołkowego

Opakowanie

Zastosowanie złączy

Zastosowanie

Wyposażenie

Średnica podstawy tulejki

Producent

Producent / Dystrybutor

Certyfikaty

DARMOWA PRZESYŁKA

DLA ZAMÓWIEŃ OD 400PLN netto

Oferta dotyczy
całego asortymentu

Dołącz do nas

Podkładka; termoprzewodząca; mikowa; SOT93; TO247; TO3P; TO218; 0,8K/W; L:25mm; MICA-SOT93; TPTO218/247mik; RoHS; opakowanie/100szt

Kod: MICA-SOT93
Nazwa: Podkładka
Symbol: MICA-SOT93
Typ podkładki: SOT93; TO218; TO247; TO3P
Rezystancja termiczna: 0,8K/W
Obudowa: TO247
Materiał: mika
Szerokość: 20mm
Długość: 25mm
Grubość: 0,1mm
Certyfikaty: RoHS
W magazynie: 3.86 opak.
25,20 PLN / opak. Cena netto
Ilość:
Podkładka MICA-SOT93 to specjalistyczny element elektroniczny stosowany głównie w projektach związanych z obwodami mocy. Jest dedykowana do obudowy TO247, która jest popularna w układach tranzystorów mocy. Podkładka wykonana jest z materiału o nazwie mika, który charakteryzuje się doskonałymi właściwościami termicznymi. Dzięki temu, podkładka ma niską rezystancję termiczną wynoszącą 0,8K/W, co pozwala na efektywne odprowadzenie ciepła z elementów elektronicznych zamontowanych na niej.
Podkładka ma wymiary 20mm x 25mm x 0,1mm, co sprawia że jest poręczna i łatwa w montażu w obudowach TO247. Dzięki swoim parametrom, podkładka MICA-SOT93 jest niezastąpiona w aplikacjach wymagających efektywnego chłodzenia elementów mocy, co przekłada się na stabilną i bezpieczną pracę układów elektronicznych.