Podkładka
MICA-SOT93 to specjalistyczny element elektroniczny stosowany głównie w
projektach związanych z obwodami mocy. Jest dedykowana do obudowy TO247, która
jest popularna w układach tranzystorów mocy. Podkładka wykonana jest z materiału
o nazwie mika, który charakteryzuje się doskonałymi właściwościami termicznymi.
Dzięki temu, podkładka ma niską rezystancję termiczną wynoszącą 0,8K/W, co
pozwala na efektywne odprowadzenie ciepła z elementów elektronicznych
zamontowanych na niej.
Podkładka
ma wymiary 20mm x 25mm x 0,1mm, co sprawia że jest poręczna i łatwa w montażu w
obudowach TO247. Dzięki swoim parametrom, podkładka MICA-SOT93 jest
niezastąpiona w aplikacjach wymagających efektywnego chłodzenia elementów mocy,
co przekłada się na stabilną i bezpieczną pracę układów
elektronicznych.
Typ podkładki:
SOT93; TO218; TO247; TO3P
Rezystancja termiczna:
0,8K/W