SMICA-SOT93
podkładka ta należy do typu SOT93, a także może być stosowana do obudów
TO218, TO247 oraz TO3P. Jej rezystancja termiczna wynosi 0,4K/W, co oznacza, że
efektywnie odprowadza ciepło generowane przez elementy elektroniczne.
Podkładka
jest wykonana z silikonu, co zapewnia izolację elektryczną oraz dobre
właściwości termiczne, jej wymiary 20mm szerokości, 24mm długości i 0,3mm
grubości, co sprawia, że jest doskonale dopasowana do zastosowań w obudowach
TO247.
Podkładka
SMICA-SOT93 znajduje swoje zastosowanie głównie w układach elektronicznych
opartych na obudowach SOT93, TO3P, TO247 oraz TO218, gdzie stanowi ważny element
w zapewnieniu odpowiedniego odprowadzania ciepła i zabezpieczeniu przed
uszkodzeniami termicznymi.
Typ podkładki:
SOT93; TO218; TO247; TO3P
Rezystancja termiczna:
0,4K/W
Zastosowanie:
SOT93; TO3P; TO247; TO218